康利邦成功研發芯片散熱（rè）材料

文章出處（chù）：https://www.hetao100.com/product/list_56.html 作者：康利邦（bāng） 人（rén）氣：940 發表時間：2021-08-10 08:57:11

康利邦（bāng）成功研發芯片散熱材料

現代功率（lǜ）半導體元件和電控單元的發展方向是小型化，在更小的模塊中（zhōng）集成更多的功（gōng）能。芯片作為電子設備的大腦（nǎo），也有一樣的發展趨勢，體積減小、功率增大、處理運算速度提升（shēng），相應地發熱量（liàng）增大，設備（bèi）運行溫度也越來越高（gāo）。這就使（shǐ）得熱管理變得尤為重要。

康利邦散熱材料（liào）係列（也叫導熱銀漿）是康利邦專門為芯片散熱開發的導熱材料。它們即使長期處於（yú）高溫（wēn）環境也能（néng）維持原有性能，並且具備相當便捷工藝性。

均勻導熱效果好，為了（le）防止（zhǐ）芯片局（jú）部過（guò）熱，需要在芯片上塗上導熱膠，再蓋上散熱片，壓合後形成一層均勻的導熱層，建立從芯片到（dào）散熱（rè）片通暢的熱傳導的通路，將（jiāng）芯片發出（chū）的熱量傳遞到外界。

怎麽散熱（rè）的呢，散熱方式：

當物體中（zhōng）溫度分布不均勻時就會發生熱傳（chuán）導現象，即熱量從高（gāo）溫處流（liú）向低溫處。康利邦散熱材料係列（也叫導熱銀漿）擁（yōng）有良好的剪切變稀（xī）性，在壓力下可以形成均勻的薄層——這（zhè）是達到（dào）蕞佳熱傳導的先決條件（jiàn）。

康（kāng）利（lì）邦主要有風冷散熱（rè）、液冷散熱、熱管技術（shù）等三（sān）種輔助散熱技術。

粘結（jié）牢固更可靠

康利邦導熱銀（yín）漿除了將（jiāng）設備發出的熱量傳遞給散熱裝置，為設備降溫，還（hái）能使其在設備與散熱裝置之間形成牢固又不失（shī）彈性（xìng）的粘結。

康利邦散熱材料係列（liè）在壓力下能固化形成具有中等硬（yìng）度的膠粘劑，即使在長期老化測試中，也（yě）能維持穩定的（de）硬度和（hé）韌性，保證導熱膠在芯片上的覆蓋率，從（cóng）而使得（dé）它們能夠保證設備與散熱裝（zhuāng）置（zhì）之間長期穩定的熱傳導。

康利邦散熱工藝

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散熱應用領域

康利邦散熱材（cái）料係列可應用於LED戶外工礦燈，LED路燈（dēng）、LED投光燈、LED汽車大燈、3C產（chǎn）品散熱器、家用（yòng）電（diàn）器散熱，汽車功放設備、新（xīn）能源汽（qì）車散熱片（piàn）等領域，材料耐受（shòu）性優異，能夠避免因金屬散熱器（qì）受到腐蝕而造（zào）成的器件損傷，節（jiē）約社會（huì）資源。

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