康利邦成功研發芯片散（sàn）熱材料

文章出處：https://www.hetao100.com/product/list_56.html 作者：康利邦 人氣：906 發表（biǎo）時間：2021-08-10 08:57:11

康利邦成（chéng）功研發芯片散（sàn）熱材（cái）料（liào）

現代功（gōng）率半導體元件（jiàn）和電控單元的（de）發（fā）展方向是小型化，在更小的模塊中集（jí）成更（gèng）多的功能。芯片作為電子設備的大腦，也有一樣的發展趨勢，體（tǐ）積減小、功率增（zēng）大、處理（lǐ）運算速度提（tí）升，相應地發熱（rè）量增大（dà），設備（bèi）運行溫度也越來越高。這就使得熱管理變（biàn）得（dé）尤為（wéi）重要。

康利邦散熱材料係列（也（yě）叫導熱銀漿）是康利邦專門為芯片散熱開發的導熱材料。它們即使長期處於（yú）高（gāo）溫（wēn）環境也能維持原有性能，並且具備相當便捷工藝性。

均（jun1）勻（yún）導熱效果（guǒ）好（hǎo），為了防止芯片局部過熱，需要在芯片（piàn）上塗上導熱（rè）膠，再蓋上散（sàn）熱（rè）片，壓合後（hòu）形成一層均勻的導熱層，建立從芯片到散熱片通暢的熱傳導的通路，將芯片（piàn）發出的熱量傳遞到外界。

怎麽散熱的呢，散熱方式：

當物體（tǐ）中溫度分（fèn）布不均勻時就會發生熱傳導現象，即熱量從高溫處流向低（dī）溫處（chù）。康利邦散熱材料係列（也叫導熱銀漿）擁有良（liáng）好的剪切變（biàn）稀性（xìng），在壓（yā）力下可以形成均勻的薄層——這是達到蕞佳熱（rè）傳導的先決條件。

康利邦主要（yào）有風冷散熱、液冷散熱、熱管技術等三種（zhǒng）輔助散熱技術。

粘結牢固更可靠

康利邦導熱銀漿除（chú）了將設備（bèi）發出（chū）的熱量傳（chuán）遞給散熱（rè）裝置，為設備降溫，還能使其在設備與散熱裝置之間形成牢固又不失彈性（xìng）的粘結。

康利邦散熱材料係列在壓力下能固化形成具有中等硬度的膠粘劑，即使在（zài）長期老化測（cè）試中（zhōng），也能維持穩定的硬度和韌性，保證導（dǎo）熱膠在芯片上（shàng）的覆蓋率，從而使得它們能夠保證設備與散熱（rè）裝置之間長期穩（wěn）定的熱傳導。

康利邦散熱工藝

康利邦散熱工藝.png

散熱應用領域

康利邦散熱（rè）材料係列可應用於LED戶外工礦燈，LED路燈、LED投光燈、LED汽車大燈、3C產品散熱器、家用（yòng）電器散熱，汽車功放設備（bèi）、新能源汽車散熱片等領（lǐng）域，材料耐受性優異，能（néng）夠避免因金屬散熱器受到腐蝕而造成的器件損傷（shāng），節（jiē）約（yuē）社會資源。

康利邦散熱材料廠家.jpg