LED封裝導（dǎo）電銀漿，也叫導電、導熱（rè）銀漿，它是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的導電、導熱性能（néng）要求高，剪切強度高，並（bìng）且粘結力要（yào）強。深圳康利邦的導電銀漿和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性（xìng）也（yě）很好、並且吸潮性低。特（tè）別適合大功率 高（gāo）亮（liàng）度LED的（de）封裝。主要應用在低電阻的高端產品，如LED大功（gōng）率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等產品。

接下來，康利邦來詳細介紹一（yī）下LED封裝導電銀漿（導（dǎo）電、導熱銀漿）

一、LED封裝技術

1）清洗：采用超聲波（bō）清洗PCB或LED支架，並烘幹。

2）裝架：在LED管芯底部電極備上（shàng）銀膠（jiāo）後進行擴張，將擴張後的管芯安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相（xiàng）應的焊（hàn）盤上，隨後進行燒結使銀（yín）膠固化。

3）壓焊：用鋁絲或金絲焊（hàn）機將電極連接到LED管芯（xīn）上，以作（zuò）電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4）封裝：通過點膠，用環氧（yǎng）將LED管芯和焊（hàn）線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠（jiāo）體（tǐ）形狀有嚴格（gé）要求（qiú），這直接關係到背光源成品的出光亮（liàng）度。這道工序還將承（chéng）擔點熒光粉的任務。

二、我司（sī）銀漿分類

①小功率LED封裝銀漿；②大功率LED封裝銀漿；③其他銀漿。

      三、技術（shù）特（tè）點（diǎn）

技術特點一 儲藏優勢（shì）

傳統儲放條件：低溫冷凍儲放，一般-20℃。我司銀漿儲放條（tiáo）件：低溫儲藏，多數-5℃，可提前解凍（dòng）。部分可常溫儲藏。

技術特點二 解凍優勢（shì）

傳統銀漿解凍方式：冷藏（cáng）解凍45min +常溫回溫45min。 我司銀漿解凍方式（shì）：提前一天解凍，冷藏溫度下，密（mì）封儲存7天無變質

技術特點三 固化優勢

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒（shāo）結的溫（wēn）度一般控製在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可（kě）以調（diào）整到170℃ 1小時。絕緣膠（jiāo）一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要（yào）求隔2小時打開更換燒結的產品，中間（jiān）不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。

我司產品為：

K307-10     100℃   20min

K307-12     120℃   15-20min

K307-15     150℃   90min

K307-18     183℃   3min

K205-12     120℃   15-20min

燒結工藝（yì）可以采用隧道（dào）爐（lú）工（gōng）藝。滿（mǎn）足自動化（huà）生產需求

技術特（tè）點四 性能（néng）優勢

針（zhēn）對不同粘接材質，比如銀支架/玻（bō）璃/…;對粘接力的要求…對散熱、導電等性能有特殊要求…我司實驗室可（kě）針對（duì）開發不同需求的銀漿。因針對（duì）不同需求特定開發，對原料選擇精（jīng）益求精，使產品更（gèng）加穩定（dìng）。

四（sì）、目前進展

小功率銀漿：已經陸陸（lù）續續（xù）出貨一年，小批（pī）量檢（jiǎn）驗（yàn）期已過，後續可以（yǐ）大規模出貨。

大功率銀漿（jiāng）：目前粘接力上超過（guò）京瓷（cí）CT285，產品不（bú）斷改進。

五、市（shì）場前景

深圳康利邦的導電銀漿（jiāng）和導熱銀漿導電性好、剪切力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率 高亮度LED的封裝（zhuāng）。主要（yào）應用在低電阻的高端產品，如LED大功率、發光二極管、IPO柔性板、電磁片等（děng）產品。谘詢（xún）電話400-6119269！

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  他們選擇了康利（lì）邦膠粘劑

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