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粘接PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠,還可以使用熱熔膠來解決!

文章出處:https://www.hetao100.com 作者:康利邦 人氣:1557 發表時間:

一、PI膜特性及(jí)對(duì)粘接的要(yào)求

PI膜(mó)(聚酰亞胺薄膜(mó))具(jù)有優異的(de)熱穩定性(xìng)、電氣(qì)絕(jué)緣性、機械性能以及耐化學腐蝕性等特點,在電子、航(háng)空航天、新能源等領域有廣泛應用。由於其表(biǎo)麵能較低,屬於難(nán)粘接材(cái)料,因此對用於粘接PI膜的熱熔膠有以下關鍵要求:

  • 良好的潤濕性:熱熔膠需能在PI膜表麵充(chōng)分鋪展,以增加粘接麵積(jī),提高粘(zhān)接強度。
  • 高粘接強度:要能牢固地粘(zhān)接PI膜與(yǔ)被粘物,滿足不同應用(yòng)場景下的力學性能需求。
  • 耐溫(wēn)性:鑒於PI膜常用於高溫環境,熱熔膠需具備一定的耐高溫(wēn)性能,保證在高溫下仍能保持較(jiào)好的粘接性(xìng)能。
  • 化學穩定性:避免與PI膜及其他可能接觸的材料發生化學反應(yīng),確保粘接的長期可靠(kào)性。

熱熔膠也(yě)是粘接聚酰亞胺(PI)膜的(de)一種常見方法(fǎ)。

熱熔膠是一種在加(jiā)熱的條件下變液體狀態的膠水,在塗抹(mò)或塗覆膠(jiāo)水後,通過(guò)加熱,膠水中的化學反應被觸發(fā),導致其(qí)硬化和(hé)固化,從而形成牢固的連接。


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KL-21 PUR熱熔膠具有定位快(kuài)、粘接力強、應用範圍廣等優點,主要用來粘接鋁、ABS、PC、玻璃等素材,被廣泛應用於汽車行業、電子行業、家具行業等。

二、常用粘接PI膜的熱熔膠類型(xíng)

  1. 聚酰胺(àn)熱熔膠
    • 優點:具有良好(hǎo)的柔韌性、耐油性和耐化學(xué)藥品性,對多種材料都有(yǒu)較好的粘接性能,且成本相對較低。
    • 缺(quē)點:耐熱性相對較差,一般使用溫度上限在120℃左右,對(duì)於一些高溫應用場景可能不太適用。
    • 適用場景(jǐng):適用於對耐溫(wēn)要求不高,但需要一定柔韌性和耐化學性的PI膜粘接(jiē),如一些普通電(diàn)子設備的內(nèi)部粘接。
  2. 聚酯熱熔膠
    • 優點:具有較高的粘接強度和較好的耐熱性,通常使用溫度(dù)上限可達150℃ - 180℃,同時具有較好的耐水性和耐候(hòu)性(xìng)。
    • 缺點:柔韌性相對較差,在受到較大形變時可能出現粘接(jiē)失效的情況。
    • 適用(yòng)場景:常用(yòng)於對耐熱性和粘接強(qiáng)度有較高要求的場合,如汽車電子、新能源電池等領域中PI膜與其他部件的粘接。
  3. 聚氨(ān)酯熱熔膠
    • 優點:具有優異的柔韌性、彈性和耐磨性,對PI膜(mó)等難粘材料有較好(hǎo)的粘接效果,且耐低溫性能良好。
    • 缺點:耐熱性一般,長期高溫(wēn)環境下可能會出現性能下降,成本相對較高(gāo)。
    • 適用(yòng)場景(jǐng):適用於對柔韌(rèn)性和低溫性能有要求的PI膜粘(zhān)接,如一些柔性電子產品的組裝。
  4. 改性熱熔膠
    • 優點:通過添加(jiā)特殊的添加劑或與其他(tā)聚合物共混(hún)改性(xìng),可以綜合多種熱熔(róng)膠的優點,提高粘接性能、耐熱性、耐化學性(xìng)等。例如,添加納米填料可以增強熱熔膠的強度和耐熱性;與其他彈(dàn)性體(tǐ)共混可以改善柔韌(rèn)性。
    • 缺點:改性工藝相對複雜,成本(běn)可能較高,且需要針對(duì)具體應用(yòng)進行配方設計和優化。
    • 適用場景:適用於對粘接(jiē)性能(néng)有特殊要求的高端應用,如航空(kōng)航天、高端電子等領域。

三、熱熔膠粘接PI膜的工藝要點(diǎn)

  1. 表麵處理
    • 等離(lí)子處理:通過等離子體對PI膜表麵進行轟擊,引入(rù)極性基團,提(tí)高表麵能(néng)。該方法處理效果好,但設備成本較高。
    • 電暈處理(lǐ):利用高頻高壓(yā)電場使(shǐ)空氣電離,產生等離子體對PI膜表麵進行處理,操作簡單,成本(běn)較低。
    • 化學處理:使(shǐ)用特(tè)定的化學試劑對PI膜表麵進行改性,如采(cǎi)用堿溶液處理,但需注(zhù)意處理時間和試劑濃度,避免(miǎn)對PI膜造成損傷(shāng)。
    • 目的:提高PI膜的表麵能,增強熱熔膠的潤濕性和粘接強度。
    • 方法
  2. 熱熔膠的塗布(bù)
    • 塗布方式:常(cháng)見的有噴塗、輥塗、刮塗等(děng)方式。噴塗適用於大(dà)麵積、不規(guī)則形狀的粘接;輥塗可實(shí)現均勻(yún)的塗布,適用於連續生產;刮塗則可根據需要控(kòng)製膠層厚度。
    • 塗布(bù)參數:包括熱熔膠的溫度、粘度、塗布(bù)速(sù)度等。溫度過(guò)高可能導致熱熔膠老化,溫度過低則粘度過大,影響塗布效果;粘度需根據塗布方式和PI膜的表麵特(tè)性進行選擇;塗布速度要與生產節奏(zòu)相匹配,保證膠層(céng)的均(jun1)勻性和穩定(dìng)性。
  3. 粘接與固化
    • 粘接時機:在熱熔膠塗布後,需(xū)在一定的時間內(nèi)將PI膜與被粘(zhān)物進行(háng)粘接,此時熱熔膠應處於合適的粘流狀態,以保證(zhèng)良好的(de)潤濕和粘接效果。
    • 固化條件:不同類型的熱熔膠(jiāo)固化方式有所不同。有些熱熔膠在冷卻後即可實現固化,而有些則需要通過特定的條件(如光照、加熱等(děng))進行進一(yī)步固化。固化過程中需控製好溫度、時間等(děng)參數(shù),確保粘接強度達到要求。

四、常(cháng)見問題及解決(jué)方法

  1. 粘接強度不足
    • 原因:可能是熱熔膠選擇不當、表麵處理不充分、塗布工藝不合理等。
    • 解決方法:重(chóng)新選擇合適的熱熔膠;加強表麵處理,提高表麵能(néng);優化塗布工藝,保證膠層均勻性和厚度。
  2. 熱(rè)熔膠溢出
    • 原因:塗布量過多、粘接壓力過大、熱熔膠粘度過低等。
    • 解(jiě)決方法:調整塗布量,控製粘接壓力,選擇(zé)合適粘度的熱熔(róng)膠。
  3. 耐(nài)溫性差
    • 原因:熱熔膠本身耐溫性能不足,或粘接界麵存在缺陷,導致在高溫下粘接失效。
    • 解決方(fāng)法:選用耐溫性更好的熱熔膠;優化表麵處理和粘接工藝,提高粘接界麵的質量。

綜上所述,粘接PI膜用熱熔膠粘接需要綜合(hé)考慮PI膜的特性、熱熔膠的類型和性(xìng)能、粘接工藝以及可能遇到的問題(tí)等多個方麵(miàn)。通過合理選擇熱熔膠和優化粘接工藝,可以實現PI膜與其(qí)他材料的高(gāo)效、可靠粘接。

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